Intel setzt als erster Chiphersteller High-NA-EUV für kommerziell ausgelieferte Logikprozessoren ein. Ausgewählte Schichten der Core-Ultra-Series-3-Prozessoren mit dem Codenamen Panther Lake werden bereits mit den neuen Lithografieanlagen von ASML gefertigt.
Damit verlässt High-NA-EUV erstmals die reine Entwicklungs- und Testphase. Die Technik wird allerdings noch nicht für den gesamten Prozessor eingesetzt. Intel nutzt sie gezielt für bestimmte Ebenen des Intel-18A-Prozesses, während der übrige Fertigungsablauf weiterhin auf etablierten Lithografieverfahren basiert.
Intel qualifiziert 18A-Schichten für zwei EUV-Generationen
Nach Angaben von ASML sind bestimmte Intel-18A-Schichten inzwischen gleichzeitig für die bisherigen NXE-Anlagen und die neuen High-NA-Systeme der EXE-Serie qualifiziert. Intel kann dieselbe Strukturebene damit entweder auf einem EUV-Scanner mit einer numerischen Apertur von 0,33 oder auf einem neuen System mit 0,55 fertigen.
Die daraus entstehenden Wafer sollen untereinander austauschbar sein. Auch die Ausbeute der mit High-NA-EUV gefertigten Schichten liegt laut ASML auf dem Niveau der bestehenden NXE-Plattform.
Diese Doppelqualifizierung ist für Intel entscheidend. Der Konzern kann die neue Technik schrittweise in die laufende Produktion einführen, ohne vollständig von einzelnen High-NA-Anlagen abhängig zu werden. Gleichzeitig lassen sich bestehende EUV-Kapazitäten weiter nutzen.
Was High-NA-EUV verändert
Die heutigen EUV-Anlagen arbeiten mit Licht einer Wellenlänge von 13,5 Nanometern und einer numerischen Apertur von 0,33. High-NA-EUV verwendet dieselbe Lichtquelle, erhöht die numerische Apertur des optischen Systems jedoch auf 0,55.
Dadurch kann die Anlage kleinere Strukturen mit einer einzelnen Belichtung abbilden. Besonders anspruchsvolle Schichten benötigen bei herkömmlicher EUV-Technik teilweise mehrere Belichtungs- und Bearbeitungsschritte, um die gewünschte Strukturgröße zu erreichen.
High-NA-EUV soll einen Teil dieses Mehrfachstrukturierens ersetzen. Das kann den Fertigungsablauf vereinfachen, die Genauigkeit verbessern und langfristig kleinere Transistorstrukturen ermöglichen. Dem stehen hohe Anschaffungskosten und ein deutlich komplexerer Produktionsprozess gegenüber.
Panther Lake wird nicht vollständig mit High-NA gefertigt
Die Ankündigung bedeutet nicht, dass Panther Lake komplett auf High-NA-EUV umgestellt wurde. Intel verwendet die neue Technik lediglich für ausgewählte Schichten des Compute-Chips, die von der höheren Auflösung profitieren.
Dieses Vorgehen entspricht der üblichen Einführung neuer Lithografiegenerationen. Zunächst werden einzelne besonders anspruchsvolle Ebenen umgestellt. Erst wenn Anlagen, Masken, Materialien, Messverfahren und Fertigungsabläufe ausreichend stabil sind, kann die Technik breiter eingesetzt werden.
Panther Lake eignet sich für diesen Übergang, weil die Prozessoren bereits regulär produziert und ausgeliefert werden. Intel und ASML können High-NA-EUV dadurch unter realen Serienbedingungen erproben, ohne den gesamten Herstellungsprozess von der neuen Plattform abhängig zu machen.
Vorbereitung auf Intel 14A
Für Intel ist der Einsatz auf 18A vor allem eine Vorbereitung auf kommende Fertigungsprozesse. High-NA-EUV soll beim geplanten Intel-14A-Verfahren eine deutlich größere Rolle übernehmen. Dort ist die Technik für mehrere Schichten mit besonders kleinen Strukturabständen vorgesehen.
Intel hatte bereits 2024 eines der ersten kommerziellen High-NA-Systeme vom Typ TWINSCAN EXE:5000 in Hillsboro im US-Bundesstaat Oregon installiert. Später folgte die Qualifizierung des leistungsfähigeren EXE:5200B, das einen höheren Waferdurchsatz und eine verbesserte Überlagerungsgenauigkeit bieten soll.
Der frühe Einstieg verschafft Intel praktische Erfahrung mit einer Technik, die auch für andere Hersteller langfristig wichtig werden dürfte. Gleichzeitig bleibt offen, auf welchen Ebenen sich High-NA wirtschaftlich tatsächlich gegenüber der etablierten EUV-Technik durchsetzt.
Technischer Vorsprung, aber noch kein Foundry-Durchbruch
Der Produktionsstart ist ein technologischer Erfolg für Intel. Das Unternehmen hat eine neue Generation von Lithografieanlagen erstmals in einen kommerziellen Logikprozess integriert und dabei nach eigenen Angaben eine mit bestehenden Anlagen vergleichbare Ausbeute erreicht.
Für das Foundry-Geschäft reicht dieser Vorsprung allein jedoch nicht aus. Externe Kunden bewerten nicht nur die kleinsten möglichen Strukturen, sondern vor allem Kosten, Ausbeute, Produktionskapazität, Entwicklungswerkzeuge und verlässliche Liefertermine.
High-NA-EUV kann Intel dabei helfen, kommende Prozesse technisch konkurrenzfähig zu gestalten. Ob daraus ein wirtschaftlicher Vorteil gegenüber TSMC und Samsung entsteht, entscheidet sich jedoch erst mit größeren Kundenaufträgen und stabiler Serienfertigung.
Der wichtigste Teil der Ankündigung ist deshalb nicht, dass Panther Lake nun teilweise mit einer neuen Maschine belichtet wird. Entscheidend ist, dass High-NA-EUV erstmals nachweislich in einem ausgelieferten Massenprodukt angekommen ist. Aus einem milliardenschweren Entwicklungsprojekt wird damit erstmals ein reguläres Produktionswerkzeug.
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